發布日期: 2026年01月28日
美股盤前時段，半導體股普漲，晶片產業鏈上下游重要企業股價集體走強。其中，光刻機龍頭阿斯麥(ASML.US)盤前漲超4%，打破前期震盪整理格局;硬碟製造商希捷科技(STX.US)更是漲近10%，領漲整個科技板塊。
此外，美光科技、英特爾等傳統晶片巨頭延續漲勢，盤前漲幅均達5%左右，英偉達也有約2%的溫和上漲。
美股阿斯麥(ASML)今日盤前交易表現強勁，截至發稿，盤前股價上漲超1500美元，漲幅逾4%，較前一交易日收盤價1454.59美元顯著提升。
阿斯麥股價上漲主要受其最新公佈的第四季訂單數據的提振。公司該季度訂單量創下歷史紀錄，市場對其極紫外線(EUV)光刻機及其他先進半導體製造設備的需求持續升高。
從訂單結構來看，EUV設備的強勁需求是支撐業績成長的核心動力。隨著3nm及以下製程量產的推進，阿斯麥High-NA EUV光刻機的商業化進程也正在加速。
市場普遍預期，2026年將成為AI基礎設施投資的高峰期，這將直接拉動對阿斯麥最先進製程設備的需求。
此次盤前表現，正是市場對公司技術壁壘、訂單能見度以及在AI晶片產業鏈中不可替代地位的高度認可。若後續財報確認營收和利潤率同步改善，阿斯麥股價可望衝擊前期高點，進一步鞏固其在費城半導體指數中的權重地位。
相較於阿斯麥的裝置端強勢，儲存硬體領域的希捷科技在盤前交易中表現更為激進，股價直線拉升超400美元，較上一交易日收盤價371.76美元暴漲36.94美元，漲幅達到驚人的9%。
希捷科技此番大漲的背景，是公司剛發布的2026財年第二季度(自然年2025年第四季)業績報告全面超預期。財報顯示，希捷Q2營收年增21.5%，此成長遠超同產業平均水平，企業級硬碟需求強勁復甦。
更關鍵的是，公司營業利潤率創下歷史新高，這意味著在歷經數年的行業週期性低迷後，希捷已成功透過產品組合優化和高容量硬碟的放量，實現了盈利能力的質的飛躍。
管理階層給予的第三季營收指引更是直接點燃市場熱情。在AI伺服器對海量冷資料儲存需求激增的推動下，希捷預計下季營收將持續維持高速成長態勢。
目前，大型雲端服務商(CSP)正在大規模擴建AI資料中心，而機械硬碟(HDD)在成本效益和儲存密度方面的優勢，使其成為儲存龐大資料集的理想選擇。
希捷領先的HAMR(熱輔助磁記錄)技術使其在超高容量硬碟市場中佔據先機，這項技術護城河正在轉化為實實在在的財務回報。
隨著傳統PC和消費性電子儲存需求穩定回升，疊加AI資料中心建置的資本開支熱潮，希捷有望迎來可持續的成長週期，這也是資金在盤前積極搶籌的核心邏輯。
美股盤前半導體板塊的集體走強，清楚勾勒出AI產業鏈投資正從算力晶片向設備、儲存等上游環節擴散的趨勢，整個半導體生態系統正迎來新一輪景氣週期。
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