发布日期: 2026年06月22日
6月22日，韩国存储芯片巨头SK海力士(000660.KS)盘中股价大涨，一度涨超6%，再创历史新高，年初至今涨幅扩大至超300%。股价狂飙的背后，是市场对SK海力士赴美上市即将获批的强烈预期。
韩国存储芯片巨头SK海力士赴美上市迎来关键性突破。美国证券交易委员会(SEC)很可能在本周正式批准SK海力士的美国存托凭证(ADR)上市申请。若获批顺利，这家深度绑定英伟达AI算力产业链的HBM霸主，最快将于8月中旬在纳斯达克正式挂牌。
SK海力士于今年3月秘密向SEC提交在美上市申请。公司官方在一份声明中确认：“SK海力士计划在2026年内发行美国存托凭证(ADR)，但具体规模和时间等细节尚未确定。”此次目标时间窗口较此前“年内上市”的表态大幅提前。
在上市地点的选择上，消息人士透露SK海力士正计划选择纳斯达克作为其美股上市地点。投行人士预计，公司可能会在7月下旬发布第二季度财报期间或之后正式官宣上市。
SK海力士此次ADR发行可能筹集约140亿美元资金，通过新股发行最多可能募集超过300亿美元(约合40万亿韩元)。这笔巨额资金将主要用于加速龙仁半导体产业集群等人工智能基础设施项目的建设。
韩国SK集团会长崔泰源近期透露，SK海力士计划到2034年将芯片晶圆产能提高至目前的三倍，以满足AI需求爆发带来的长期增长。赴美上市所募集的资金，正是为这一雄心勃勃的扩产计划提供关键支撑。
SK海力士股价年内累计涨幅已超过350%，市值突破2000万亿韩元，其核心驱动力来自于作为英伟达高带宽内存(HBM)核心供应商的独特地位。
受益于AI芯片需求的激增，公司业绩呈现爆发式增长：
2026财年第一季度营收达52.58万亿韩元，同比增长198%;营业利润37.61万亿韩元，同比增幅高达405%。市场预计其第二季度营业利润有望达到60万亿至65万亿韩元，全年营业利润或突破250万亿韩元。
在技术层面，HBM4已进入量产阶段，预计下半年大规模出货，多年度供应合约的讨论进一步提升了市场对其中期定价能力的信心。
此次赴美上市，不仅有助于SK海力士在全球资本市场争取定价权，更将使其深度融入AI科技龙头阵营。受此消息提振，港股相关ETF同步飙升，两倍做多海力士(7709.HK)高开15%，年内涨幅已超10倍。
随着SEC审批临近，全球投资者正高度期待SK海力士上市计划，这一芯片巨头即将正式登陆美股市场。
